La produzione fabless è un modello aziendale innovativo nel settore dei semiconduttori che consente alle aziende di progettare e commercializzare chip senza possedere o gestire un impianto di fabbricazione (fab). Un'azienda di semiconduttori fabless affida invece la produzione dei propri chip a una fonderia di terzi. Sebbene il modello fabless esista dalla fine degli anni '90, di recente è cresciuto in popolarità a causa della crescente concorrenza e dei risparmi sui costi.
La produzione fabless offre diversi vantaggi alle aziende che scelgono di esternalizzare la produzione di chip. Le aziende possono ridurre i costi generali eliminando la necessità di possedere e gestire una fabbrica. Inoltre, le aziende fabless possono beneficiare dell'esperienza di fonderie terze, che possono contribuire a garantire la produzione di prodotti di alta qualità. Inoltre, le aziende fabless possono concentrare le proprie risorse sulla progettazione e sul marketing, consentendo loro di immettere i prodotti sul mercato in modo più rapido ed economico.
Nonostante i vantaggi del modello fabless, esistono alcuni potenziali svantaggi. Poiché il prodotto non è realizzato internamente, le aziende fabless hanno un minore controllo sulla qualità del prodotto e sui cicli di produzione. Inoltre, l'esternalizzazione della fabbricazione del prodotto può essere costosa e le aziende potrebbero non essere in grado di ottenere gli stessi risparmi sui costi che otterrebbero se possedessero una fabbrica.
Una fonderia è una struttura di terzi che fornisce servizi di fabbricazione per le aziende senza fab. In genere, una fonderia fornisce una serie di servizi, dall'approvvigionamento dei materiali al confezionamento dei chip. Le fonderie sono solitamente specializzate in una particolare tecnologia, come CMOS o BiCMOS. Le fonderie hanno in genere capacità di produzione di grandi volumi e possono fornire una produzione a costi inferiori rispetto a una fab di proprietà di un'azienda fabless.
Una fab è una struttura che produce chip semiconduttori. In genere, una fab è di proprietà e gestita da un produttore di semiconduttori. Una fab richiede in genere un grande investimento e comporta attrezzature e personale altamente specializzati. Le fabbriche sono tipicamente utilizzate per produrre alti volumi di chip.
La produzione Fabless è diversa dalla produzione tradizionale per diversi aspetti. La produzione tradizionale richiede in genere la proprietà di una fabbrica e comporta grandi investimenti in attrezzature e personale. Inoltre, la produzione tradizionale ha spesso tempi di consegna lunghi e comporta processi produttivi complessi. La produzione Fabless, invece, è un processo molto più semplice, in cui il prodotto è progettato e commercializzato dall'azienda e la fabbricazione vera e propria è affidata a una fonderia di terzi.
Un wafer è una sottile fetta di materiale semiconduttore, tipicamente di silicio, su cui vengono costruiti i circuiti integrati. Il wafer viene generalmente prodotto da una fonderia e poi consegnato all'azienda fabless per la progettazione, l'assemblaggio e il collaudo dei chip.
La fabbricazione di wafer offre diversi vantaggi. Riduce i costi di produzione eliminando la necessità di grandi investimenti in attrezzature e personale. Contribuisce inoltre a ridurre i tempi di consegna, in quanto i wafer possono essere prodotti in grandi lotti e inviati all'azienda fabless per l'assemblaggio e il collaudo.
Un wafer level chip scale package (WLCSP) è un tipo di packaging per chip che viene utilizzato quando i chip sono prodotti su un wafer. Questo metodo di confezionamento offre una maggiore flessibilità nella progettazione e può ridurre i costi di produzione. I WLCSP sono tipicamente utilizzati per i chip più piccoli e possono contribuire a ridurre le dimensioni e la complessità del prodotto finale.
Un'azienda fabless è un'azienda che affida la produzione di dispositivi a semiconduttore a fonderie terze. Il termine "fabless" è un portmanteau delle parole "fabrication" (fabbricazione) e "less" (meno), a indicare che queste aziende non gestiscono strutture di fabbricazione proprie (o "fab").
Il modello aziendale fabless è stato sperimentato da LSI Logic negli anni '80 e da allora è diventato il modello predominante per la produzione di dispositivi a semiconduttore. Il vantaggio principale di questo modello è che consente alle aziende di concentrarsi sulla progettazione e sul marketing, lasciando la produzione alle fonderie che dispongono delle competenze e delle strutture necessarie.
Le fonderie investono tipicamente in ricerca e sviluppo (R&S) per rimanere all'avanguardia in termini di tecnologia di produzione. Questi investimenti in R&S vengono trasferiti alle aziende fabless sotto forma di prezzi più elevati per i servizi di fonderia. Tuttavia, il modello fabless offre ancora notevoli vantaggi in termini di costi e flessibilità, che lo hanno reso la scelta preferita di molte aziende di semiconduttori.
Un'azienda fabless è un'azienda che affida a terzi la produzione dei propri prodotti a semiconduttore. L'azienda progetta i chip e fornisce le specifiche di produzione alla fonderia, che poi li produce.
Un'azienda fabless è un'azienda che esternalizza la produzione dei propri prodotti a semiconduttore. Il termine "fabless" è un portmanteau delle parole "fabrication" e "foundry". Il concetto di produzione fabless è stato introdotto da Jerry Sanders III presso Advanced Micro Devices (AMD) negli anni '80, quando l'azienda decise di esternalizzare la produzione dei suoi chip per microprocessori a fonderie terze.
Oggi esistono molte aziende di semiconduttori fabless di grandi dimensioni e di successo, come Qualcomm, Broadcom e NVIDIA. Queste aziende sono riuscite a raggiungere il successo concentrandosi sulla progettazione e sull'innovazione, lasciando la produzione a fonderie specializzate.